drnde čet 5.5.2011 01:29

Zaboravili su napomenuti da će povećanje performansi od 34% u odnosu na čipove s 2D tranzistorima biti ostvarivo

samo uz korištenje posebnih naočala koje će izaći na tržište usporedno s novim Ivy Bridge procesorima... {#}

microman čet 5.5.2011 09:42

ovo je super. Dakle ivy bridge ce sa mnogo manjim naponima imat vece preformanse, sa nizom potrosnjom i nizim zagrijavanjem. Uopste se bojim pomisljat kakvi ce tek bit oc potencijal tih procesora. Ako je suditi po SB procesorima 6ghz na zraku je moguce . srecom intel je objavio da ce sadasnje maticne sa lga1155 socketom samo trebati novi BIOS da bi procesor baziran na Ivy bridge arhitekturi radio.

Drazen čet 5.5.2011 10:05
microman kaže...
ovo je super. Dakle ivy bridge ce sa mnogo manjim naponima imat vece preformanse, sa nizom potrosnjom i nizim zagrijavanjem. Uopste se bojim pomisljat kakvi ce tek bit oc potencijal tih procesora. Ako je suditi po SB procesorima 6ghz na zraku je moguce . srecom intel je objavio da ce sadasnje maticne sa lga1155 socketom samo trebati novi BIOS da bi procesor baziran na Ivy bridge arhitekturi radio.

 

6GHz je malo previse za silicij, tj za smrtnicku tehnologiju. Danas max brzina procesora je nekih 3 - 3.5GHz, sto znaci da bi sa 3D mogli ici do nekih 4 - 4.5GHz. Naravno, trebamo vidjeti i cijene s obzirom da najjaci desktop procovi danas kostaju reda 1000USD i vise. Intel mora prvo otplatiti kompletan desetogodisnji razvoj i , po svojoj prilici, vrlo veliku kolicinu skarta koju ce imati na pocetku proizvodnje. Kao i sa svim novim stvarima mora se sacekati barem godinu dana da se isprave svi bugovi i cijena dodje na neku normalu.

 

Medjutim, CPU je samo jedan mali dio cijelokupne price. Memorija i dalje ostaje ista, DDR3, max brzine 1GHz i vremenima pristupa reda 10 - 15nS. O diskovima da ne govorim. Znaci, CPU radi 4 puta brze od memorije i moli se da ima podatke u cacheu da ne bi morao "vjecno" cekati na memoriju da ih dostavi. Sto se desava sa OSom ako podaci nisu u memoriji? "Vjecno" cekanje da podaci dodju sa diska. Puno jeftinije rijesenje je osjetno povecati memoriju jer ce se za razliku u cijenu proca moci kupiti podosta GB. Takodjer bi se trebalo uzeti SSD.

Drugim rijecima, koristi od novog proca imat ce samo oni koji ga stvarno i koriste za proracune. Igrice se ovak i onak oslanjaju na graficke kartice.

miki1981 čet 5.5.2011 10:14
mind_challenge kaže...
Drazen kaže...
microman kaže...
  Danas max brzina procesora je nekih 3 - 3.5GHz, sto znaci da bi sa 3D mogli ici do nekih 4 - 4.5GHz. 

  Oprosti, ali procesori idu i do 5 ghz, ako nisi primjetio

Jep, na stocku idu i do 4, a kad ih klokaš idu na kvalitetnom zraku do cca 5 za 24/7, a i prilično brže za benchanje.

microman čet 5.5.2011 10:31

Drazene. Bojim se da si malkice fulao. Sandy bridge bez beda poteze na 5ghz,a bolji primjerci i 5,3ghz+ na zraku poput Noctuae D14 . Plus tome ne radi se o freivenciji za nabrzaka CPU validaciju, vec o potpuno benchabilnim frekvencijama. Sa obzirom da ce ivy bridge biti na manjem industrijskom proizvodnom procesu, sa tranzistorima koji trebaju manje napone i plus tome mnogo su efikasniji u zadrzavanju struje. Dakle za ocekivati je barem 5,5ghz kao standard.

microman čet 5.5.2011 10:36

koliko vidim u vijestima se spominje manja potrosnja i zagrijavanje. Sto je i logicno posto manji napon znaci i manje potrosnje sto pak vodi do manjeg zagrijavanja. Kad tome dodas manji proizvodni proces. U najgorem slucaju grijat ce se kao i SB procesori

miki1981 čet 5.5.2011 11:06
mile_st kaže...

koliko ja znam, 3D procesori će se više grijati, stoga sumnjam da će biti nekoh rekorda u OC-u.

Di si to izvukao, imaš neki link? Jer, kao što microman kaže, u ovom tekstu se spominju manje votaže, manje potrošnje, sve je manje, pa tako valjda i zagrijavanje. Iako, istina, ne mora biti tako, ali za pretpostaviti je da se neće grijati više od SB-a. Jer nek se i više zagrijavaju u istom formatu, ovo je ipak 22 vs 32 nm, pa još manje voltaže, veća iskoristivost...to bi po meni trebalo anulirati bilo kakvo eventualno veće zagrijavanje u slučaju da uspoređujemo iste veličine.

soker čet 5.5.2011 21:08

možda jer taj 3D istovremeno sugerira da bi se oslobođena toplinska energija mogla zadržavati u tom 3D slobodnom prostoru, to jest da će ju teže biti izvlačiti.

ovo je samo onako usput razmišljanje na glas.

UniqueBug pet 6.5.2011 03:40

Tehnologija ide svojim putem, od otkrića do primjene nekoliko godina, pa još nekoliko da riješe eventualne dječje bolesti i spuste cijenu na prihvatljive visine za nas smrtnike. Do masovne primjene ćemo se načekati, Intelu ide predobro i mora još amortizirati troškove Sandy bridgea pa zato ne žuri. AMD je pod pritiskom stalnog sustizanja jer uvijek kad nadmaši Intel to ne traje dugo. Nema tih sredstava za istraživanja i samo katastrofalno loša odluka o smjeru razvoja (kao prije par godina) može AMD-u pružiti ozbiljniju šansu. Navijam za AMD, ali realno gledano - trebaju puuno genijalaca da nadoknade jaz u lovi. Inaće, ćini mi se da je onaj uređaj za smanjivanje u spotu bio pogonjen Nvidiinom karticom novije generacije {#}, što se lijepo vidi na kraju... {#}

mile_st pet 6.5.2011 09:08
miki1981 kaže...
mile_st kaže...

koliko ja znam, 3D procesori će se više grijati, stoga sumnjam da će biti nekoh rekorda u OC-u.

Di si to izvukao, imaš neki link? Jer, kao što microman kaže, u ovom tekstu se spominju manje votaže, manje potrošnje, sve je manje, pa tako valjda i zagrijavanje. Iako, istina, ne mora biti tako, ali za pretpostaviti je da se neće grijati više od SB-a. Jer nek se i više zagrijavaju u istom formatu, ovo je ipak 22 vs 32 nm, pa još manje voltaže, veća iskoristivost...to bi po meni trebalo anulirati bilo kakvo eventualno veće zagrijavanje u slučaju da uspoređujemo iste veličine.

tekst je iz 2006. godine, pa je možda malo outdated...

evo link: http://info.biz.hr/Typo3/typo3_01/dummy-3.8.0//index.php?id=452

" Ako se protiv pretjeranog grijanja elektroničkih komponenti ne poduzmu konstruktivne mjere daljnji napredak bi mogao dovesti do energetskih gustoća koje srećemo kod nuklearnog reaktora. Pod takvim uvjetima, naravno, nikakav elektronički sklop ne bi mogao stabilno raditi. Možemo zamisliti da će biti potrebno uložiti značajne napore da se pronađu praktične i jeftine metode hlađenja elektroničkih sklopova, posebice procesora. Tu možemo napomenuti da je grijanje jedan od glavnih faktora ograničenja gradnje trodimenzionalnih čipova. Biološki organizmi hlade tijelo uz pomoć tekućina (znoj, krv i limfa). Nije isključeno da ćemo u budućnosti i mi sve češće sretati hlađenja procesora i ostalih kompleksnih komponenata upravo s tekućinama te da će višeslojni integrirani krugovi biti protkani kapilarnim mrežama predviđenim za strujanje tekućina za hlađenje. Prvi korak je napravio Intel već ovih dana (2006) predstavivši sustav za hlađenje koji ima elektromehaničku pumu za tekućinu hlađenja na kućištu procesora a kapilarnu mrežu kroz koju struji tekućina na prednjoj strani ventilatora[8]. "